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            高通一口氣發布三個芯片平臺,要將AI進行到底
            來源:互聯網   發布日期:2023-10-25 18:12:16   瀏覽:3249次  

            導讀:2023年可謂是AI的元年,從去年底、今年初開始,大模型從以往的單純概念,像雨后春筍般涌現并向生活化應用、大規模商用推進。這股對于AI大模型的熱情,在今年前9個月多數僅集中在商用或者傳統PC領域上,手機等移動終端上的相關落地推進不能說完全沒有,只能勉...

            2023年可謂是AI的元年,從去年底、今年初開始,大模型從以往的單純概念,像雨后春筍般涌現并向生活化應用、大規模商用推進。這股對于AI大模型的熱情,在今年前9個月多數僅集中在商用或者傳統PC領域上,手機等移動終端上的相關落地推進不能說完全沒有,只能勉強多數只停留于概念上,真正能落地讓用戶感知到的AI應用少之又少。

            北京時間10月25日,在驍龍峰會上,高通正式推出了第三代驍龍8移動平臺、全新PC平臺的驍龍X Elite、支持AI降噪功能的S7系列音頻平臺。這三個功能和使用場景上各不相同的平臺,有著「AI」這個共通點。先來了解下這三個產品平臺,

            開啟移動終端設備的「AI元年」

            從目前相關的消息來看,第三代驍龍8移動平臺基于Qualcomm Kryo 純64 位架構和 4nm 制程工藝打造,“1+5+2”的CPU架構,包括1 個基于Arm Cortex-X4技術的主處理器,主頻最高可達3.3GHz;5個最高3.2GHz的Cortex-A720性能核,以及2個基于Cortex-A520 的能效核,最高頻率為2.27GHz。相比上一代產品,其性能提升30%,能效提升20%。第三代驍龍8內置了Adreno 750(頻率達903MHz)GPU,官方表示其性能和能效均實現了25%的提升。

            而我覺得第三代驍龍8最大的必然是「AI」,高通為其升級的Hexagon NPU配備了獨立的供電電路,能效提升了40%。Hexagon NPU矢量單元與內存之間增加了直連通道,處理效率更高。第三代驍龍8支持包括Meta Llama 2在內的多模型生成式AI,其可處理的大模型參數超過100億,每秒可執行最多20 Token。高通進一步其提供了全新的一體化AI Stack開發平臺,首發支持20多個不同模型,支持Pytorch等各種AI框架。

            高通一口氣發布三個芯片平臺,要將AI進行到底

            我們在驍龍峰會現場,親身體驗了基于驍龍平臺的AI視頻焦點切換、AI圖片補全、AI變焦、AI識別食物狀態、AI微距、AI動作感知等貼近我們日常生活的應用功能Demo,這是能讓大多數人感知到,真正方便大眾生活的AI應用落地。

            高通一口氣發布三個芯片平臺,要將AI進行到底

            (AI圖片補全:能讓圖片延展出更多的視野,目前的效果已經十分出色)

            高通一口氣發布三個芯片平臺,要將AI進行到底

            (AI變焦:能輸出有別于傳統數碼變焦的高畫質照片)

            第三代驍龍8強大的AI性能更多為了基于手機等移動終端的大模型開發和應用提供硬件和生態的支持,目前包括榮耀、小米、vivo均發力面向手機的AI功能體驗,第三代驍龍8正是這些AI大模型誕生、發展和落地應用的關鍵。

            AI讓生產力如虎添翼

            驍龍 X Elite配備了12顆主頻3.8GHz的Oryon CPU大核,采用臺積電4nm工藝制程,支持雙核睿頻至4.3GHz,內存帶寬136GB/s(LPDDR5x),緩存總數 42MB。在性能和能效上可謂是碾壓傳統X86架構的PC芯片平臺,甚至單核性能超過了蘋果的M2 Max芯片。

            驍龍 X Elite真正的大招是在設備上完全運行高達130億個參數的人工智能模型,并在運行較小的70億參數大型語言模型時支持每秒生成30個令牌,在AI算力上比第三代驍龍8移動平臺更上一層樓。

            高通一口氣發布三個芯片平臺,要將AI進行到底

            我們不妨展望一下,未來我們可以在沒有網絡連接的情況下,用搭載驍龍 X Elite的筆記本完成郵件、周報總結、PPT制作等任務,實現了離線AI應用的可能性,顛覆了人們對PC設備AI性能和認知。畢竟高通與微軟已經達成合作,在驍龍X Elite十分出色的性能和能效基礎上,未來在Windows操作系統和Office套件等生產力工具上將是軟硬件的深度融合體驗,讓生產力場景的應用如虎添翼。

            AI讓音頻更懂你

            現時TWS真無線耳機已經十分普及,我也和很多朋友一樣因為其小巧和降噪功能而選擇,這次高通帶來了第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺,具有高性能、低功耗、設備上人工智能和先進的連接功能,該平臺的計算能力是上一代平臺的六倍,人工智能能力幾乎是上一代平臺的 100 倍,并且以低功耗實現了新的超高端性能。

            高通一口氣發布三個芯片平臺,要將AI進行到底

            并且,高通S7和S7 Pro音頻平臺上的端人工智能功能,能在任何環境下獲得沉浸且個性化的音頻體驗。

            總結:

            第三代驍龍8、驍龍X Elite、高通S7系列這三個面向不同應用設備平臺的推出,意味著高通正加速全面推進AI的應用,從上游芯片平臺著手,與終端OEM廠商共同打造「更懂用戶」的AI體驗。

            誠然,AI的落地應用并不像性能跑分或者游戲幀率那般直觀、見效快,但高通此次在驍龍峰會上產品平臺,就已經表明將要拉近AI與我們生活的距離,未來仍將會有更多AI驚喜到來。

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